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硅片甩干機技術知識科普

點擊次數:761  更新時間:2023-03-15
   硅片甩干機技術知識科普
  硅片甩干機是半導體工廠中一個非常重要的設備,它主要用于對硅片進行甩干處理。在半導體工業中,硅片是一種非常關鍵的材料,它用于制造集成電路、微處理器、太陽能電池等器件。
  甩干硅片的目的是去除水分,保證硅片表面潔凈干燥,以便進行后續的工藝處理。在半導體工業中,由于硅片對水分、微粒等雜質的敏感性非常高,因此甩干硅片的過程必須嚴格控制,以確保硅片質量。
  工作原理
  硅片甩干機通過離心力的作用將硅片上的水分甩出,從而使硅片表面達到干燥的狀態。硅片甩干機通常采用空氣刀或者真空吸取的方式移除硅片上的水分。在甩干硅片的過程中,硅片被夾在兩個旋轉的盤中,當盤高速旋轉時,甩干裝置通過離心力加速水分的甩出,從而使硅片表面干燥。
  關鍵技術
  關鍵技術包括控制設備的離心速度、水分吸取效率、真空度以及氣流方向等方面。
  離心速度
  離心速度是關鍵參數之一,它決定了甩干裝置對硅片上的水分的甩出效率。離心速度過慢,水分無法被甩出,過快則容易對硅片造成損傷。因此,離心速度的控制非常關鍵。
  水分吸取效率
  水分吸取效率是指甩干裝置吸取水分的效率。在硅片甩干過程中,過高的水分吸取效率可能會導致硅片表面失去一些重要的氧化層,影響器件的性能。
  真空度
  硅片甩干機通過真空負壓的方式將水分吸取出來,因此真空度是關鍵參數之一。真空度越高,水分吸取效率越高,但也會帶來更高的維護成本。
  氣流方向
  氣流方向是指硅片甩干機中甩干裝置產生的氣流的方向,氣流方向必須嚴格控制,以確保硅片表面不會受到過高的氣流沖刷,否則容易對硅片造成損傷。
  總體而言,設計和維護非常關鍵,需要對各項參數進行嚴格控制,以確保硅片表面干燥、潔凈,達到半導體工藝的要求。
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